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工件材料:單晶硅
機床應(yīng)用:W6
行業(yè)應(yīng)用:半導體
刀具名稱:整體PCD鉆頭
加工參數(shù):D0.65x15mm(深徑比23:1)
加工優(yōu)勢:孔口無崩邊;可連續(xù)穩(wěn)定加工超過6,000個;D0.65x15mm的孔;單孔加工時間從9分鐘縮短至4分30秒,縮短50%;孔真圓度、位置度有明顯提升
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